半导体电子信息材料:特色优势引领产业发展

发布时间：

2018-12-25

衬底材料是半导体照明产业技术发展的基石，不同的衬底材料，需要不同的外延生产技术、芯片加工技术和器件封装技术。蓝宝石以其极高的硬度、优良的理化特性、良好的透光性，在军工和民用上都有广泛应用。现今主要的民用市场是LED和智能穿戴设备的光学窗口。

几百公斤级蓝宝石晶体，切割成厚度为650微米的衬底片，运用在手机面板、摄像头盖板、智能手表盖板、LED照明、背光显示等领域，这对减薄和切割工艺有非常高的要求，毕竟蓝宝石晶体硬度仅次于金刚石。而这一切，对于浙江晶瑞电子材料有限公司而言，只是易如反掌。

晶瑞电子是专业从事人造蓝宝石晶体、碳化硅、砷化镓等硬脆材料切割、加工和销售的高新技术企业。公司引进美、日、韩等国家先进的切磨抛加工设备，自主研发的自动化生产工艺，专业生产4寸、6寸蓝宝石衬底材料以及各种尺寸的蓝宝石光学窗口材料。目前，企业生产的衬底材料中主要是半导体照明（LED）衬底材料及SOS相关产品使用，其中LED衬底材料占比90%以上，现在主要运用在LED照明市场。

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